Retour sur le séminaire @Captronic_ #électronique #imprimée

En partenariat avec l’AFELIM (Association Française de l’Electronique Imprimée) et le soutien du Pôle Numérique de la CCI Bordeaux Gironde, Cap’tronic a organisé le mercredi 20 septembre  dans les locaux de l’IMS à Talence, un séminaire sur l’ « électronique imprimée » afin de faire un tour d’horizon de la chaîne de valeur d’une filière dont le marché mondial est estimé à 330 milliards de dollars en 2027.

Applications de l electronique flexible - diapo - AFELIM - produits en France

Source AFELIM / Applications en électronique imprimée

L’électronique flexible et imprimée est une technologie de rupture qui met en jeu 3 technologiques clés (Technologies d’impression / Encres techniques / Substrats flexibles) et qui trouve des domaines d’application très variés comme les puces RFID, les capteurs, l’énergie (photovoltaïque, composants piezo-électriques), les livres électroniques, l’aéronautique, l’automobile (sièges chauffant), l’industrie, le bâtiment, le médical, le textile « intelligent » (revêtement de sols ou semelles connectées), papiers « intelligents » et emballages connectés …

CEA TECH Liten - aspects technologiques clés

Source LITEN / Electronique Flexible : 3 aspects technologiques clés (Technologies d’impression / Encres / Substrats)

 

Interventions

« Présentation AFELIM Association Française de l’électronique imprimée »
par Anne-Lise MARECHAL, Délégué Général de l’AFELIM

70 membres en France

diapo - AFELIM - Association Française de l'Electronique Imprimée -70 membres

Couvrant la chaîne de valeur

diapo - AFELIM - chaine de valeur adherents

 

« L’électronique imprimée sur substrat souple : une opportunité pour l’innovation »
par Gunay Yildirim le CEA Tech / Liten

Domaines de recherche du CEA TECH / LITEN en électronique imprimée / flexible

CEA TECH Liten - domaines de recherche electronique flexible

 

« L’électronique organique à l’IMS », par Lionel Hirsch, Laboratoire IMS (Université de Bordeaux / CNRS)

Domaines de recherche en électronique organique couverts par l’IMS (en vert) par rapport à tous les champs d’investigation actuels.

 IMS - domaines de recherche

 

 

« Les encres techniques, caractéristiques, mises en œuvre et domaines applicatifs »
par Rémi Vie, Business Development, Chemical Engineer, VFP Ink Technologies

Présentation d’une encre technique incorporant des particules d’argent

VFP InkTechnologies - encre avec des particules d'argent

 

« Les moyens, les axes de recherche et les applications de la plateforme technologique ELORPrintTec  »
par Georges Hadzioannou

Elorprinttec

Visite de la plateforme ELORPrintTec avec Wiljan Smaal

Elorprinttec

Elortprinttec - plaque inauguration et logos partenaires

 

Plus d’infos / Contact

Thierry ROUBEIX – roubeix@captronic.fr – 05 57 02 09 62

CAPTRONIC – Région Aquitaine –
Parc d’activités Georges Petit
43-47 rue Marcel SEMBAT
33130 BEGLES

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Concours Avnet Silica #Startup #IoT France jusqu’au 18/09

logo Avnet Silica

Avnet Silica a lancé son concours annuel pour les starts up spécialistes de l’Internet des Objets (IoT) qui prend fin le 18 septembre 2017.

Pour plus d’information

  • Ms Marianne Auffret 06 25 90 21 66
  • Mr Laurent Vassort 06 62 35 11 47

Avnet-silica.com

Guide et formation : Gestion de l’obsolescence des composants électroniques | @captronic_

composants electroniques - cc ObscuraDK - flickr

Guide et auto-évaluation PRECONOB

Le guide PRECONOB pour PREvention de la CONtrefaçon et de l’OBsolescence des composants électroniques est disponible !

A la fois outil de diagnostic et guide de bonnes pratiques, ce dispositif a été élaboré par un groupe d’entreprises (Actia, Airbus, Airod technologies, Cap’Tronic, Delair-Tech, Eca, Ethicalys, Serma technologies, Sterela, Studelec, TDM, Vodéa) dans le cadre d’une action collective conduite par le pôle Aerospace Valley et soutenu par l’Etat et la Région Occitanie/ Pyrénées-Méditerranée.

Procédez à votre auto-évaluation et identifiez les risques en matière d’obsolescence en vous connectant ici.

Formation Captronic 17 et 18 octobre à Pessac

Complément de l’auto-évaluation, la formation « Gestion de l’obsolescence des composants électroniques – Assurez la pérennité de vos équipements ! » les 17 et 18 octobre à Pessac vous permettra une meilleure gestion des composants électroniques et une prévention de la contrefaçon.

Contact

Thierry ROUBEIX – roubeix@captronic.fr – 05 57 02 09 62

CAPTRONIC – Région Aquitaine –
Parc d’activités Georges Petit
43-47 rue Marcel SEMBAT
33130 BEGLES

Crédit Photo ObscuraDK

#Guide @Captronic_ Quelle méthodologie pour réussir votre #projet #électronique

Cap’tronic vient d’éditer un nouveau guide  intitulé « Quelle méthodologie pour réussir votre projet électronique » qui met l’accent sur l »Internet des Objets (IoT) et les Systèmes Intelligents, il est téléchargeable ici.

 

20/09 Séminaire @Captronic_ #electronique #imprimee : technologie, applications, produits…

En partenariat avec l’AFELIM (Association Française de l’Electronique Imprimée), le pôle de compétitivité Aerospace Valley et Cap’tronic vous proposent le mercredi 20 septembre de 13H30 à 18H00 dans les locaux de l’IMS à Talence, une rencontre autour de l’ « électronique imprimée » au sein de la plateforme ELORPrintTec (inaugurée le 6 février 2017 à Talence) afin de faire un tour d’horizon des différents maillons de la filière : innovations, formulations, impressions et découvrir les multiples applications .

Electronique imprimée : un marché de 330 milliards de dollars en 2027

flex display map (c) Arizona State University

(c) Arizona State University

L’électronique flexible et imprimée est une technologie de rupture : des fonctions plus ou moins complexes (imprimées ou hybrides) réalisées avec des matériaux organiques (carbone, hydrogène) ou inorganiques sur des substrats flexibles ou rigides (verre, papier) en utilisant des encres conductrices déposées par des techniques d’impression traditionnelles (déroulé ou feuille à feuille) sur de grandes surfaces. Le rapport coût/performance de cette nouvelle technologie la rend très attractive.

Les nombreuses applications envisagées – auxquelles s’ajoutent de nouvelles fonctionnalités qui ne peuvent être réalisées qu’en électronique imprimée –  en font un champ de recherche majeur. Finesse, légèreté, solidité, flexibilité, conformabilité font que cette technologie s’intègre facilement aux systèmes existants. Le marché à l’horizon 2027 est estimé à 330 milliards de dollars dans des domaines très variés comme les puces RFID, l’énergie, les livres électroniques, l’aéronautique, l’automobile, l’industrie, le bâtiment, le médical, le textile « intelligent », les emballages connectés … 

Programme

13h30 Accueil des participants

14h00 Accueil Cap’tronic et Aerospace Valley (AESE)

  • « Présentation AFELIM Association Française de l’électronique imprimée »
    par Anne-Lise MARECHAL, Délégué Général de l’AFELIM
  • « L’électronique imprimée sur substrat souple : une opportunité pour l’innovation »
    par Gunay Yildirim le CEA Tech
  • « L’électronique organique à l’IMS », par Lionel Hirsch, IMS
  • « Les encres techniques, caractéristiques, mises en œuvre et domaines applicatifs »
    par Rémi Vie, Business Development, Chemical Engineer, VFP Ink Technologies
  • « Capteurs sur substrats souples »
    par Christophe Mathieu, Linxens
  • « In-Mold Electronics : Toward functional decorative plastic parts »
    par Antoine Gras, ‎SE2D (Symbiose Engineering Design Developpment)
  • « Les moyens, les axes de recherche et les applications de la plateforme technologique ELORPrintTec  »
    par Georges Hadzioannou

 

  • 18h00 Visite de la plateforme ELORPrintTec avec Wiljan Smaal

Contact

Thierry ROUBEIX – roubeix@captronic.fr – 05 57 02 09 62

 

CAPTRONIC – Région Aquitaine –
Parc d’activités Georges Petit
43-47 rue Marcel SEMBAT
33130 BEGLES

Atelier gratuit mais inscription obligatoire ici

#blockchain pour les entreprises : soyez curieux !

livre-blanc-BCG-MEDEF-Blockchain2017

La « Blockchain » : buzzword ou technologie d’avenir ?

Le sujet est d’actualité à en croire la multiplication des manifestations sur cette thématique (yc récemment sur Bordeaux, à l’occasion des trajectoires libres d’Aquinetic ou de Keyrus / IBM ).

L’émergence de projets d’entreprises de Nouvelle Aquitaine exploitant la technologie « BlockChain » a commencé à transparaître en 2016 à l’occasion de la communication officielle sur les projets aidés dans le cadre de l’AAP « Prototypage numérique » (Scub / Blockchain Inspector).

Digital Aquitaine a annoncé le 23 mai 2017 dernier la création d’une plateforme « BlockChain Aquitaine » coordonnée par le CATIE (Centre Aquitain des Technologies de l’Information et Electroniques) et de nombreux projets (plus ou moins avancés).

La blockchain pour les entreprises : soyez curieux !

A l’occasion du BizHackathon qui s’est tenu les 6-7 juin 2017, le BCG (Boston Consulting Group), a présenté un Livre Blanc réalisé en partenariat avec le MEDEF (qui a annoncé en mars 2016 un groupe de travail sur la blockchain), le CIGREF, BeMyApp, Emlyon business school, Blockchain Partner et Platinion. Ce document intitulé « La blockchain pour les entreprises : soyez curieux ! comprendre et expérimenter » et qui intègre des travaux de BCG Perspectives, une recherche du Boston Consulting Group et un sondage réalisé par le MEDEF en mai 2017, encourage les entreprises à mieux connaître / explorer les possibilités et lancer des expérimentations.

 

 

 

#ClubIndustrie #Agroalimentaire 3/4 : #innovation grâce au #numérique et répondre aux attentes des consommateurs

club industrie IAA 21 03 2017 - CCI bordeaux gironde - Le numérique pour innover et répondre aux attentes des consommateurs

Conférence « L’usine agroalimentaire du futur sera-t-elle numérique ? » du 21 mars 2017 organisée par la CCI Bordeaux Gironde. Revivez l’événement en photos, tweets et consultez les supports des intervenants.

3e table ronde « Le numérique pour innover et répondre aux nouvelle attentes des consommateurs »

  • Les apports de la réalité virtuelle dans les études marketing | Frédéric JONAS / Strategir

Club Industrie Usine du futur IAA - 21 03 2017 - Frédéric Jonas 2 - STRATEGIR

 

  • Les FoodTech bouleversent la production alimentaire : L’impression 3D Alimentaire  | Annabel LE GUEN / TridiFoodies

Club Industrie Usine du futur IAA - 21 03 2017 - Annabel Le Guen - TriDiFoodies

 

  • Fermes verticales / Indoor Farming : un avenir urbain pour la production alimentaire ? | Chloé CHUPIN et Margaux JULIENNE / Florentaise – Jard’in

Club Industrie Usine du futur IAA - 21 03 2017 - Margaux Julienne 2

Club Industrie Usine du futur IAA - 21 03 2017 - Chloé Chupin - Florentaise

Rq coquille sur la diapo > lire 280 tonnes de végétaux / an

 

+infos sur la FoodTech

  • Qu’est-ce-que la FoodTech ? | DigitalFoodLab

 

  • FoodTech StartUps Survey 2015 : Global insights | 33entrepreneurs

 

  • 50 Startups et Innovations dans l’Agro-Alimentaire | Maddyness

 

  • Innovation et Impression 3D alimentaire | Nadine Briallon

 

  • Panorama de l’agriculture urbaine en France | Geek&Food

 

Retrouvez tout le déroulé du Club Industrie du 21 Mars 2017 sur l’Usine Agroalimentaire du Futur

Ressources Industrie Agroalimentaire et Numérique sur notre blog