Guide et formation : Gestion de l’obsolescence des composants électroniques | @captronic_

composants electroniques - cc ObscuraDK - flickr

Guide et auto-évaluation PRECONOB

Le guide PRECONOB pour PREvention de la CONtrefaçon et de l’OBsolescence des composants électroniques est disponible !

A la fois outil de diagnostic et guide de bonnes pratiques, ce dispositif a été élaboré par un groupe d’entreprises (Actia, Airbus, Airod technologies, Cap’Tronic, Delair-Tech, Eca, Ethicalys, Serma technologies, Sterela, Studelec, TDM, Vodéa) dans le cadre d’une action collective conduite par le pôle Aerospace Valley et soutenu par l’Etat et la Région Occitanie/ Pyrénées-Méditerranée.

Procédez à votre auto-évaluation et identifiez les risques en matière d’obsolescence en vous connectant ici.

Formation Captronic 17 et 18 octobre à Pessac

Complément de l’auto-évaluation, la formation « Gestion de l’obsolescence des composants électroniques – Assurez la pérennité de vos équipements ! » les 17 et 18 octobre à Pessac vous permettra une meilleure gestion des composants électroniques et une prévention de la contrefaçon.

Contact

Thierry ROUBEIX – roubeix@captronic.fr – 05 57 02 09 62

CAPTRONIC – Région Aquitaine –
Parc d’activités Georges Petit
43-47 rue Marcel SEMBAT
33130 BEGLES

Crédit Photo ObscuraDK

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#Guide @Captronic_ Quelle méthodologie pour réussir votre #projet #électronique

Cap’tronic vient d’éditer un nouveau guide  intitulé « Quelle méthodologie pour réussir votre projet électronique » qui met l’accent sur l »Internet des Objets (IoT) et les Systèmes Intelligents, il est téléchargeable ici.

 

20/09 Séminaire @Captronic_ #electronique #imprimee : technologie, applications, produits…

En partenariat avec l’AFELIM (Association Française de l’Electronique Imprimée), le pôle de compétitivité Aerospace Valley et Cap’tronic vous proposent le mercredi 20 septembre de 13H30 à 18H00 dans les locaux de l’IMS à Talence, une rencontre autour de l’ « électronique imprimée » au sein de la plateforme ELORPrintTec (inaugurée le 6 février 2017 à Talence) afin de faire un tour d’horizon des différents maillons de la filière : innovations, formulations, impressions et découvrir les multiples applications .

Electronique imprimée : un marché de 330 milliards de dollars en 2027

flex display map (c) Arizona State University

(c) Arizona State University

L’électronique flexible et imprimée est une technologie de rupture : des fonctions plus ou moins complexes (imprimées ou hybrides) réalisées avec des matériaux organiques (carbone, hydrogène) ou inorganiques sur des substrats flexibles ou rigides (verre, papier) en utilisant des encres conductrices déposées par des techniques d’impression traditionnelles (déroulé ou feuille à feuille) sur de grandes surfaces. Le rapport coût/performance de cette nouvelle technologie la rend très attractive.

Les nombreuses applications envisagées – auxquelles s’ajoutent de nouvelles fonctionnalités qui ne peuvent être réalisées qu’en électronique imprimée –  en font un champ de recherche majeur. Finesse, légèreté, solidité, flexibilité, conformabilité font que cette technologie s’intègre facilement aux systèmes existants. Le marché à l’horizon 2027 est estimé à 330 milliards de dollars dans des domaines très variés comme les puces RFID, l’énergie, les livres électroniques, l’aéronautique, l’automobile, l’industrie, le bâtiment, le médical, le textile « intelligent », les emballages connectés … 

Programme

13h30 Accueil des participants

14h00 Accueil Cap’tronic et Aerospace Valley (AESE)

  • « Présentation AFELIM Association Française de l’électronique imprimée »
    par Anne-Lise MARECHAL, Délégué Général de l’AFELIM
  • « L’électronique imprimée sur substrat souple : une opportunité pour l’innovation »
    par Gunay Yildirim le CEA Tech
  • « L’électronique organique à l’IMS », par Lionel Hirsch, IMS
  • « Les encres techniques, caractéristiques, mises en œuvre et domaines applicatifs »
    par Rémi Vie, Business Development, Chemical Engineer, VFP Ink Technologies
  • « Capteurs sur substrats souples »
    par Christophe Mathieu, Linxens
  • « In-Mold Electronics : Toward functional decorative plastic parts »
    par Antoine Gras, ‎SE2D (Symbiose Engineering Design Developpment)
  • « Les moyens, les axes de recherche et les applications de la plateforme technologique ELORPrintTec  »
    par Georges Hadzioannou

 

  • 18h00 Visite de la plateforme ELORPrintTec avec Wiljan Smaal

Contact

Thierry ROUBEIX – roubeix@captronic.fr – 05 57 02 09 62

 

CAPTRONIC – Région Aquitaine –
Parc d’activités Georges Petit
43-47 rue Marcel SEMBAT
33130 BEGLES

Atelier gratuit mais inscription obligatoire ici

3 Formations @captronic_ sur l’#IoT : #LoraWan, #cybersécurité et conduite de projet

logo-captronic3 Formations sur l’IoT et la conduite de projet

Dans le cadre de la mission que lui a attribué le ministère de l’industrie, le programme CAPTRONIC, organise en 2017 en plus des séminaires de sensibilisation, plusieurs formations pratiques sur la région Nouvelle Aquitaine.

Il reste des places pour la première formation sur l’industrialisation qui intéresse les PME qui doivent produire des cartes électroniques. Le formateur nous propose une approche de la gestion de projet pour réussir la conception d’un produit puis son industrialisation : « Industrialisation des cartes & sous- ensembles électroniques  –  Comprendre les étapes de la conduite de projet pour réussir  »  à PESSAC du 22 au 23 février » (détail + inscription)

logo-lora-allianceA noter dans vos agendas : un nouveau thème d’actualité « Cybersécurité des systèmes embarqués et des  objets connectés – Comprendre les attaques pour se prémunir »  à Talence du 04 au 06 juillet  et une formation radiofréquence pour l’IoT : « Développer un produit LoRaWAN : Bases techniques et mise en oeuvre »  à Talence du 26 au 28 septembre

Contact / +infos

Sébastien SALAS
Directeur du programme CAPTRONIC
Inter région Grand Sud-Ouest

JESSICA France
7 av. du colonel ROCHE – BP 54200 – 31031 Toulouse cedex 4
Tél: 05 61 33 63 33    Portable : 06 87 83 32 32

Ateliers gratuits et offre formation continue ici

#IoT / #LoRa Alliance Prochains événement et formations

Déploiements LoRa™ dans le monde

L’Alliance LoRa™ compte désormais 33 opérateurs et plus de 400 membres dans le monde

carte-deploiement-lora-alliance-lorawan-01-01-2017

LoRa Community

Outil d’échange et de base de connaissances, vous pouvez dès maintenant vous inscrire en suivant le lien suivant afin d’intégrer la « LORA Community ».
Vous y trouverez aides aux développements, solutions, écosystèmes, questions/réponses techniques, possibilité de déposer/partager vos idées et suggestions …
Cet outil s’enrichit de jours en jours, via la participation active de chacun.

LoRa / LoRaWan Expert training

FORMATION : « Développer un produit radiofréquence LoRaWAN, bases techniques et mise en oeuvre. »
Organisé en France par Captronic et Alciom. 3 jours de formation technique. Prochaines sessions :

FORMATION : « Développement technologies longue portée (Lora, Sigfox…) »
Organisé en France par Captronic et CG Wireless. 3 jours de formation technique. Prochaines sessions :

SEMINAIRE : « LoRa Sensors »
Organisé par NKE Watteco. 2 jours de séminaire gratuit

logo-lora-allianceLoRa Alliance Conference

La prochaine Lora Alliance conférence se tiendra à Londres les 23 au 24 Janvier :

7th All Members Meeting & Open House
Royal Garden Hotel
2-24 Kensington High Street
London, UK

All Members Meeting, January 23rd – 24th – Open to LoRa Alliance Members only

Dans la foulée de celle-ci, la journée ouverte à tous participants aura lieu le 25 Janvier :

7th LoRa Alliance Open House (EMEA)

Plus d’infos / Contact

logo-chipselect  logo-semtech

30/11 #logiciel #embarqué : initiation et bonnes pratiques de la gestion de projet #Agile

agile

Objectifs

Cap’Tronic en partenariat avec le LAAS-CNRS et le Pôle Numérique de la CCI de Bordeaux vous invitent mercredi 30 novembre 2016 de 9H à 17H, dans les locaux de l’ENSEIRB-MATMECA à Talence à venir découvrir les avantages des méthodes agiles pour la gestion de projet d’un système embarqué :

  • Comprendre les principes itératifs des méthodes agiles
  • Définir et prioriser un scénario d’utilisation en mode agile
  • Mettre en place une planification de projet basée sur les principes agiles
  • Se repérer avec les outils de management visuel et d’avancement dans un contexte agile
  • Identifier sa place et son rôle au sein d’un projet Agile

Contexte

Les méthodes Agiles permettent de mieux maîtriser les projets informatiques sous les angles : délais, coûts et résultats et d’apporter le plus de valeur possible aux projets. Basées sur un travail itératif associant directement les utilisateurs à la conception et une bonne communication entre les acteurs, elles permettent de simplifier la conduite de projet par une plus grande prévisibilité et d’apporter une plus grande satisfaction des utilisateurs.

Programme

Intervenant : Mr Frédéric CAMPS, LAAS-CNRS

9H00 – 9H15 : Accueil

9H15 – 12h30 :
Introduction :

  • Pourquoi un projet ?
  • Pourquoi la gestion de projet ?
  • Définition des termes du métier

Méthodes traditionnelles, méthodes agiles (1/2) :

  • Approches classiques
  • Limites des approches classiques
  • Une alternative : les méthodes agiles
  • Valeurs des méthodes agiles
  • Principales méthodes agiles

12H30 -14h00 Buffet

14H00 – 16h15 : Méthodes traditionnelles, méthodes agiles (2/2) :

  • Synthèse des différences fondamentales entre approche traditionnelle et agile
  • Quelle approche ?
  • Méthode agile : SCRUM
  • Mise en œuvre sur des exemples et des études de cas.

16h30- 17H00 : Retour d’expériences – Conclusions/Questions

Inscription gratuite mais obligatoire ici

Informations pratiques

  • Personnes concernées : Responsables de projets, Ingénieurs, Techniciens en charge de la conception et du développement des systèmes embarqués.
  • Lieu  : ENSEIRB-MATMECA – 1 av du Docteur Schweitzer
    Domaine Universitaire 33400 TALENCE.
  • Prix : Les frais liés à l’organisation de ce séminaire sont pris en charge par CAP’TRONIC.
  • Contact  : Richard SALVETAT au 05 61 33 78 68, salvetat@captronic.fr

 

19/10 #Cybersécurité / Système embarqué et objet connecté #IoT : solutions pour une conception #SecureByDesign

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Cybersécurité des systèmes embarqués/objets connectés et conception« Secure by Design »

Cap’tronic en partenariat avec le Pôle Numérique de la CCI de Bordeaux vous invite mercredi 19 octobre 2016 de 9h30 à 17h00 dans l’amphi de l’IMS – Bât A31 à Talence, les concepteurs de systèmes embarqués et d’objets connectés, responsables sécurité, chefs de projet … à venir faire le point sur les enjeux liés à la cybersécurité d’un système embarqué/objet connecté et découvrir de bonnes pratiques à intégrer dans la conception  avec une démarche « Secure by Design ».

Contexte

L’arrivée massive des objets connectés dans le quotidien du citoyen mais aussi dans celui des entreprises a commencé, l’interdépendance des systèmes, la multitude de protocoles et la connexion à internet sont autant de failles possibles dans ces produits.

Le système doit garantir la disponibilité, l’intégrité et la confidentialité des données qu’il manipule et qu’il échange, il doit être protégé contre la copie et le « reverse engineering » dans le cadre de la lutte contre l’espionnage industriel, il doit être protégé contre les attaques intérieures et extérieures qui visent à le détourner de sa fonction et/ou à en prendre le contrôle.

Programme

> « Introduction à la sécurité des systèmes d’information, des systèmes embarqués et de l’IoT » par Jean François BAILLETTE, G-ECHO

  • Tour des normes, sûreté versus sécurité industrielle
  • Six choses à faire en priorité,
  • Documentation et livres blancs des autorités, et bonnes pratiques,
  • Rester informé des dernières (h)ac(k)tualités,
  • Quelques outils utiles

> « Atteindre le niveau de sécurité de la 2G/3G/4G avec Sigfox et LoRa » par Guillaume CRINON, Technical Marketing Manager EMEA, AVNET MEMEC SILICA

  • Les réseaux SIGFOX et LoRa font preuve d’une capacité inégalée pour transférer des données issues de capteurs autonomes vers le Cloud. Néanmoins, alors que la simplicité du protocole de communication de ces réseaux est un atout évident en ce qui concerne l’économie d’énergie du capteur par rapport à la 2G/3G/4G, il pourrait devenir une faiblesse pour les applications nécessitant un niveau de sécurité élevé.
  • Nous allons démontrer quels sont les outils et les remèdes qui permettront d’assurer une sécurité équivalente aux réseaux de communication sur carte SIM.

> « La sécurité à l’ère des objets connectés » par Yann ALLAIN d’OPALE SECURITY

  • Comment s’y prendre quand on est une PME, retour d’expérience
  • Après plus d’une centaine d’audits de sécurité IoT, que faut-il retenir ?
  • Points de vigilance, bonnes pratiques et outils de sécurisation disponibles pour les équipes R&D
  • Comment mettre en place une conception sécurisée des IoT dans votre entreprise (sans alourdir les budgets, ni les délais !)
  • Démonstrations

> « La sécurité matérielle dans les systèmes embarqués et l’IoT » par ARROW

  • Historique, les algorithmes en cryptographie
  • Les solutions en composants de sécurité de MICROCHIP/ ATMEL
  • Démonstrations

> « Présentation du concept de cybersécurité par contrôle d’accès autonome sans fil » par Jacques GASCUEL, FULLSECURE

  • La sécurité des systèmes embarqués sans cryptographie, brevet international.

Inscription gratuite et obligatoire ici

Informations pratiques

Lieu  : IMS – Bât A31 – 351 Cours de la Libération – 33405 TALENCE CEDEX
Date  : Mercredi 19 octobre 2016 de 09h30 à 17h00
Prix : Les frais liés à l’organisation de ce séminaire sont pris en charge par CAP’TRONIC.

Contact  : Thierry ROUBEIX – 05.57.02.09.62 – roubeix@captronic.fr

Ressources (sur notre blog) sur les objets connectés / IoT