4 avril / Workshop #photonique dans l’ #usinedufutur / #FrenchFab

workshop photonique usine du futur 04 04 2018

La plateforme optique/photonique/laser de l’Université de Bordeaux organise un workshop sur le thème de la « photonique appliquée à l’usine du futur », mercredi 4 avril à 17H00 dans les locaux de l’IUT de Bordeaux (15 rue Naudet – Gradignan).

L’Usine du Futur est un projet d’un enjeu majeur pour le renouveau industriel français pour poursuivre la modernisation de l’outil de production et la transformation des entreprises : leurs modèles d’affaires, leurs organisations, leurs modes de conception et de commercialisation.

L’Usine du Futur doit répondre à plusieurs transitions : éner­gétique, écologique, numérique, organisationnelle et sociétale.

La photonique participe à la transition technologique. Venez découvrir l’état de l’art des technologies de fabrication additive (impression 3D), la communication photonique (capteurs et LIFI) l’imagerie pour l’industrie et leurs applications.

Programme

Inscription gratuite mais obligatoire ici

Plus d’infos / Contact

Marie Bénédicte VIEULES – 33 (0)7 85 84 12 69 – marie-benedicte.vieules@u-bordeaux.fr
Chargée de projet Plateforme de formation Optique/Photonique/Lasers
Direction Innovation, Partenariats, Entreprises
Pôle Recherche, International, Partenariats et Innovation
Université Bordeaux – Institut Optique d’Aquitaine
Rue François Mitterrand – 33400 Talence
www.u-bordeaux.fr

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Retour sur le séminaire @Captronic_ #électronique #imprimée

En partenariat avec l’AFELIM (Association Française de l’Electronique Imprimée) et le soutien du Pôle Numérique de la CCI Bordeaux Gironde, Cap’tronic a organisé le mercredi 20 septembre  dans les locaux de l’IMS à Talence, un séminaire sur l’ « électronique imprimée » afin de faire un tour d’horizon de la chaîne de valeur d’une filière dont le marché mondial est estimé à 330 milliards de dollars en 2027.

Applications de l electronique flexible - diapo - AFELIM - produits en France

Source AFELIM / Applications en électronique imprimée

L’électronique flexible et imprimée est une technologie de rupture qui met en jeu 3 technologiques clés (Technologies d’impression / Encres techniques / Substrats flexibles) et qui trouve des domaines d’application très variés comme les puces RFID, les capteurs, l’énergie (photovoltaïque, composants piezo-électriques), les livres électroniques, l’aéronautique, l’automobile (sièges chauffant), l’industrie, le bâtiment, le médical, le textile « intelligent » (revêtement de sols ou semelles connectées), papiers « intelligents » et emballages connectés …

CEA TECH Liten - aspects technologiques clés

Source LITEN / Electronique Flexible : 3 aspects technologiques clés (Technologies d’impression / Encres / Substrats)

 

Interventions

« Présentation AFELIM Association Française de l’électronique imprimée »
par Anne-Lise MARECHAL, Délégué Général de l’AFELIM

70 membres en France

diapo - AFELIM - Association Française de l'Electronique Imprimée -70 membres

Couvrant la chaîne de valeur

diapo - AFELIM - chaine de valeur adherents

 

« L’électronique imprimée sur substrat souple : une opportunité pour l’innovation »
par Gunay Yildirim le CEA Tech / Liten

Domaines de recherche du CEA TECH / LITEN en électronique imprimée / flexible

CEA TECH Liten - domaines de recherche electronique flexible

 

« L’électronique organique à l’IMS », par Lionel Hirsch, Laboratoire IMS (Université de Bordeaux / CNRS)

Domaines de recherche en électronique organique couverts par l’IMS (en vert) par rapport à tous les champs d’investigation actuels.

 IMS - domaines de recherche

 

 

« Les encres techniques, caractéristiques, mises en œuvre et domaines applicatifs »
par Rémi Vie, Business Development, Chemical Engineer, VFP Ink Technologies

Présentation d’une encre technique incorporant des particules d’argent

VFP InkTechnologies - encre avec des particules d'argent

 

« Les moyens, les axes de recherche et les applications de la plateforme technologique ELORPrintTec  »
par Georges Hadzioannou

Elorprinttec

Visite de la plateforme ELORPrintTec avec Wiljan Smaal

Elorprinttec

Elortprinttec - plaque inauguration et logos partenaires

 

Plus d’infos / Contact

Thierry ROUBEIX – roubeix@captronic.fr – 05 57 02 09 62

CAPTRONIC – Région Aquitaine –
Parc d’activités Georges Petit
43-47 rue Marcel SEMBAT
33130 BEGLES

20/09 Séminaire @Captronic_ #electronique #imprimee : technologie, applications, produits…

En partenariat avec l’AFELIM (Association Française de l’Electronique Imprimée), le pôle de compétitivité Aerospace Valley et Cap’tronic vous proposent le mercredi 20 septembre de 13H30 à 18H00 dans les locaux de l’IMS à Talence, une rencontre autour de l’ « électronique imprimée » au sein de la plateforme ELORPrintTec (inaugurée le 6 février 2017 à Talence) afin de faire un tour d’horizon des différents maillons de la filière : innovations, formulations, impressions et découvrir les multiples applications .

Electronique imprimée : un marché de 330 milliards de dollars en 2027

flex display map (c) Arizona State University

(c) Arizona State University

L’électronique flexible et imprimée est une technologie de rupture : des fonctions plus ou moins complexes (imprimées ou hybrides) réalisées avec des matériaux organiques (carbone, hydrogène) ou inorganiques sur des substrats flexibles ou rigides (verre, papier) en utilisant des encres conductrices déposées par des techniques d’impression traditionnelles (déroulé ou feuille à feuille) sur de grandes surfaces. Le rapport coût/performance de cette nouvelle technologie la rend très attractive.

Les nombreuses applications envisagées – auxquelles s’ajoutent de nouvelles fonctionnalités qui ne peuvent être réalisées qu’en électronique imprimée –  en font un champ de recherche majeur. Finesse, légèreté, solidité, flexibilité, conformabilité font que cette technologie s’intègre facilement aux systèmes existants. Le marché à l’horizon 2027 est estimé à 330 milliards de dollars dans des domaines très variés comme les puces RFID, l’énergie, les livres électroniques, l’aéronautique, l’automobile, l’industrie, le bâtiment, le médical, le textile « intelligent », les emballages connectés … 

Programme

13h30 Accueil des participants

14h00 Accueil Cap’tronic et Aerospace Valley (AESE)

  • « Présentation AFELIM Association Française de l’électronique imprimée »
    par Anne-Lise MARECHAL, Délégué Général de l’AFELIM
  • « L’électronique imprimée sur substrat souple : une opportunité pour l’innovation »
    par Gunay Yildirim le CEA Tech
  • « L’électronique organique à l’IMS », par Lionel Hirsch, IMS
  • « Les encres techniques, caractéristiques, mises en œuvre et domaines applicatifs »
    par Rémi Vie, Business Development, Chemical Engineer, VFP Ink Technologies
  • « Capteurs sur substrats souples »
    par Christophe Mathieu, Linxens
  • « In-Mold Electronics : Toward functional decorative plastic parts »
    par Antoine Gras, ‎SE2D (Symbiose Engineering Design Developpment)
  • « Les moyens, les axes de recherche et les applications de la plateforme technologique ELORPrintTec  »
    par Georges Hadzioannou

 

  • 18h00 Visite de la plateforme ELORPrintTec avec Wiljan Smaal

Contact

Thierry ROUBEIX – roubeix@captronic.fr – 05 57 02 09 62

 

CAPTRONIC – Région Aquitaine –
Parc d’activités Georges Petit
43-47 rue Marcel SEMBAT
33130 BEGLES

Atelier gratuit mais inscription obligatoire ici

#ClubIndustrie 21 mars 2017 : Showroom sur l’#UsineduFutur #Agroalimentaire

Showroom du « Club Industrie » du 21 Mars 2017 « Usine AgroAlimentaire du Futur »

Club Industrie Usine du futur IAA - 21 03 2017 - showroom

ROBOTIQUE INDUSTRIELLE

  • Stand CEA Tech et installation en réalité virtuelle présentant des robots de la société Comau

Industrie agroalimentaire du futur - CLUB INDUSTRIE 21 03 2017 showroom robotique CEA TECH

  • Autre constructeur de robots pour l’agro-alimentaire : Stäubli

Industrie agroalimentaire du futur - CLUB INDUSTRIE 21 03 2017 showroom robotique STAUBLI

 

INGENIERIE INDUSTRIELLE ET SIMULATION 3D

 

FOODTECH

 

 

ETUDE MARKETING & TESTS CONSOMMATEURS EN REALITE VIRTUELLE

 

Retrouvez tout le déroulé du Club Industrie du 21 Mars 2017 sur l’Usine Agroalimentaire du Futur

Ressources Industrie Agroalimentaire et Numérique sur notre blog

10 juin Découvrez le #LiFi communication #optique en lumière visible 10x plus rapide que le #WiFi

Logo-lifi

Le Li-Fi ou le transfert de données très haut débit grâce à la lumière !

Le 10 juin 2015, Cap’Tronic et le Pôle Numérique de la CCI de Bordeaux vous donnent RDV de 14H à 17H30, dans l’amphithéâtre du Laboratoire IMS à Talence, pour découvrir les enjeux, la technologie et les premières applications du Li-Fi.

Le Li-Fi (Light Fidelity terme calqué sur le Wi-Fi) est une technologie de transmission sans fil qui fait son apparition dans l’offre des industriels de l’éclairage grâce à l’émergence des LED. Le Li-Fi consiste à moduler la lumière visible émise par une lampe (l’éteindre et l’allumer des millions de fois par seconde sans que cela soit visible par l’œil) pour envoyer des informations numériques. Une véritable connexion internet Très Haut Débit sans fil pour de nouvelles applications dans les musées, les gares, les hôtels, les commerces, les bureaux, les transports … Les promesses de Très Hauts Débits grâce au LiFi ne cessent d’être repoussées de 1 Gbits/s (10 fois le Wi-Fi) à 10 Gbits/s à l’image du projet UPVLC parvenu à créer un réseau de 10 Gbits/s grâce à trois types de Led (rouge, vert et bleu).

schéma LIFI -Lemonde -oledcomm

Source : LeMonde.fr

Objectifs

Les objectifs de ce séminaire sont de

  • faire un état des lieux sur cette technologie innovante de communication via la lumière des éclairages,
  • de détecter de nouveaux usages et applications à venir
  • de rencontrer des acteurs de ce marché, des fournisseurs de cette technologie, des utilisateurs et des laboratoires de recherche.

Public

Chefs de Projets, techniciens et ingénieurs ayant à concevoir ou à développer un système communicant sans fil THD; mais aussi entreprises de tous secteurs souhaitant utiliser cette technologie innovante de transfert de données.

Programme (provisoire)

  • Accueil dès 13H45
  • 14H00 « Communiquer par optique sans fils : Pourquoi et comment ? » par Anne Julien-Vergonjanne, Chercheur à XLIM et Professeur à l’ENSIL

Aujourd’hui, la technologie de communication dominante est basée sur les radiofréquences (RF) mais celle-ci présente des limitations liées à la congestion du spectre RF, aux problèmes de sécurité, au coût des installations, à l’accessibilité pour tous… L’optique sans fils connaît un regain d’intérêt depuis 3 décennies car elle offre une alternative en particulier en utilisant la lumière : on peut désormais faire converger les fonctions d’éclairage et de communication. C’est ce qu’on appelle « Visible Light Communications » (VLC) ou encore « Li-Fi ».

Après un bref historique, l’exposé propose une introduction aux principes de la technologie de transmission par optique sans fils, aux avantages et inconvénients, aux principales applications ainsi qu’aux activités de recherche, en particulier à l’Université de Limoges.

  • « VLC/LiFi : Enjeux et opportunités de marché offertes par cette technologie de rupture » par Suat Topsu, Fondateur et Président de OLEDCOMM, pionnier et fournisseur de solutions LiFi.

Toutes les nouvelles technologies permettent de créer de nouveaux services, mais tous ces nouveaux services ne génèrent pas forcément de nouveaux revenus. Quelles sont les véritables valeurs ajoutées de la technologie VLC/LIFI par rapport aux technologies existantes ? Quelles sont les opportunités de marché et le time to market pour cette technologie ? Démonstration de produits déjà sur le marché et vidéos de réalisations.

  • « Le  LiFi dans les infrastructures communicantes » par Yannis Guinaudeau – Directeur régional ALLSET Bordeaux; société spécialisée dans les infrastructures des systèmes d’informations – Réseaux & Systèmes, communication sans fil (LiFi, WiFi, RFID) …

Infos pratiques et inscription en ligne

Lieu : Laboratoire de l’Intégration du Matériau au Système (IMS) – Bâtiment A31 – 351 Cours de la libération, 33400 Talence (Google Maps)

Contact CAP’TRONIC : Thierry Roubeix – 06 68 00 25 47 – roubeix@captronic.fr